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自动驾驶企业黑芝麻智能宣布与星程智能达成合作

日前，自动驾驶企业黑芝麻智能宣布与星程智能达成合作，共同为市场提供高性价比的自动驾驶商业应用方案。近日智能驾驶消息不断，11月17日，文远知行获得北京市智能网联汽车政策先行区乘用车“车内无人、车外远程”出行服务商业化试点通知书，获准在北京亦庄开展车内无人自动驾驶出行服务(Robotaxi)收费；10月31日，四川省内首例无人驾驶商业化运营示范线启动。

浙商证券认为，随着政策落地与法规健全，搭载智能驾驶技术的汽车产品将有更大的消费市场，搭载智能驾驶技术将逐渐成为新能源汽车的标配。西南证券进一步分析指出，近期，智能驾驶相关政策不断，预计国内汽车产业电动化、智能化程度将持续加深，特斯拉FSD落地中国或进入倒计时，智能驾驶板块景气度将持续提升。投资机会方面，在华为合作的新车周期推动下，国内智能汽车产业有望加速发展，建议关注以华为、特斯拉产业链为代表的智能驾驶板块。

上市公司中，浙江世宝主营业务为汽车转向系统总成及关键部件的一级配套。公司为汽车厂客户提供的智能转向系统可应用于智能汽车、自动驾驶汽车及无人驾驶汽车。深城交牵头并联合比亚迪、华为多家企业共同建设“5G+车联网先导应用环境构建及场景试验验证公共服务平台”，在智能网联与车路协同、自动驾驶等方面开展深度合作。

国际电信联盟通过6G相关标准协议

近日，国际电联2023年无线电通信全会通过了一项指导6G标准的决议，该决议将用于指导6G系统的标准和空口技术的开发，旨在推动本周在2023年世界无线电通信大会上的6G问题。2023年无线电通信全会制定了IMT-2030发展议程，以促进6G以及频谱和轨道资源的可持续利用。通过关于“IMT-2030框架”的新建议书，为IMT-2030的发展奠定了基础。下一阶段将是定义潜在空口技术的相关要求和评估标准。此外全会还修订了ITU-R第65号决议，为研究现行法规与2030年及以后潜在的6G空口技术的兼容性打下基础。

此前，ITU通过6G总体框架，明确6G六大应用场景，是6G里程碑式节点。6G将实现人、机、物的连接，实现物理世界和虚拟世界的连接，同时，有望将感知和人工智能等能力融合到网络中，成为承载新用户、赋能新应用的新型数字基础设施。中国信通院预测，到2040年，6G各类终端连接数相比2022年增长超过30倍。

上市公司中，通宇通讯在6G领域已有一定预研积累，目前在射频通信领域专利可满足2G到6G多网络制式的多样化产品需求，2022年，公司启动“卫星地面终端波束自适应通信天线技术研究项目”，也是针对6G做进一步技术预研和储备。本川智能已有6G通信用PCB相关方面的技术储备，已就印制电路板技术在6G通信领域的应用与下游客户开展前期研发。

AI PC时代即将开启，明年出货量或达1300万台

光大证券研报显示，全球PC库存已基本恢复到健康状态。其中，2024年全球笔记本电脑出货量有望提升2-5%，2024年大量AI PC推出将提升整体PC销售价格。2024年AI PC大规模出货即将开启，TrendForce预计2024年全球AI PC整机出货量达到1300万台。

多家巨头布局AI PC，引发了市场对AI PC较高的关注。10月24日，联想集团董事长兼CEO杨元庆展示了联想AI PC。10月20日，英特尔宣布启动“AI PC加速计划”，计划通过提供工程软件和资源，于2025年前为超过1亿台PC实现人工智能特性。此外，苹果提出了与Wintel和Windows+ARM阵营相似的概念，将AI作为提升PC性能的关键因素之一。民生证券指出，AI PC的高功耗或将需要更高等级的散热硅脂，甚至推动高端PC加速过渡至液金方案。此外，AI PC的高功耗下热管数量或将增加，或有望使用价值量更高的均热板方案，以满足机身轻薄化需求。

上市公司中，飞荣达应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、游戏机等电子产品上的产品主要有：石墨片、石墨烯、导热界面材料、热管、VC、风扇和散热模组、吸波材料、金属簧片、导电布衬垫、导电泡棉、导电布、导电硅胶等。思泉新材主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。

国内首个空天信息产业共同体正式发起

近日，首届明月湖空天信息产业国际生态活动在重庆开幕。会上发起中国首个空天信息产业共同体、首个千亿级的空天信息产业基金群，空天信息产业国际生态联盟同步成立，将探索中国空天信息产业生态建设新模式。

民生证券分析指出，卫星互联网有望开启并引领下一轮通信板块基础设施建设，当前我国卫星互联网的发展虽尚处早期起步阶段但发展进程提速显著。短期来看前端卫星生产制造环节将有望依托卫星发射进程提速率先受益，中长期维度随着技术设施建设的逐步完善，下游卫星互联网应用侧相关环节将迎来黄金发展阶段。从市场规模来看，根据华经产业研究院，2022年我国卫星互联网产业市场规模为314亿元，2025年有望达到447亿元，3年CAGR为12.4%。

上市公司中，上海沪工全资子公司上海沪航卫星科技有限公司，主要从事商业卫星总装集成、航天产品核心部件设计及制造等服务，参与多种小型卫星的装配、制造业务，具备专业的商业卫星AIT生产能力，可同时装配多颗500KG以下的商业卫星，是少数具备500KG级商业卫星总装场地条件的民营卫星公司。智明达的星载产品主要是针对低轨卫星提供高性能计算模块和管理控制模块。

郭明錤：明年苹果华为配潜望镜头手机出货量飙升

电子分析师郭明錤在最新一期市场研究简讯中表示，展望2024年，全球配备潜望摄像头的智能手机出货量最快的2个品牌为苹果和华为。郭明錤认为，苹果计划在2024年9月推出的iPhone16 Pro上也配备四重反射棱镜设计，预估配备四重反射棱镜设计的iPhone出货量2024年同比增长160%；华为2024年上半年推出的P70、P70 Pro和P70 Art手机也会配备潜望摄像头，而且由于采用自家麒麟芯片，预估P70系列2024年出货量同比增长100%。

潜望式摄像头通过将长焦镜头横向排列，与广角镜头形成垂直布局，利用棱镜折射实现成像，在保证手机薄型外观的同时，大幅增加摄像头焦距，实现高倍清晰变焦，能够满足用户对高清远景的拍摄需求。目前大部分手机镜头光学变焦倍数为2x-3x，新财富上榜分析师、方正证券郑震湘认为，光学变焦倍数会进一步发展至5x，在未来甚至10x的光学变焦都将成为主流，潜望式设计有望引领摄像头新一轮升级趋势。

上市公司中，长盈精密在互动平台表示，华为和vivo均为公司重要客户，公司为华为P30手机提供潜望式摄像头模组支架，并为其提供高端防水type-C连接器。中光学生产的潜望式棱镜、微棱镜产品可应用于手机、微投领域上，主要涉及胶合技术、镀膜技术、丝印技术等，公司手机棱镜产品应用于华为P40pro+产品上。

SK海力士计划联手英伟达颠覆性改变HBM4

据媒体报道，SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。SK海力士正与英伟达等多家半导体公司讨论这一新集成方式。英伟达与SK海力士或将共同设计芯片，并委托台积电生产。目前，HBM主要是放置CPU/GPU的中介层上，并使用1024bit接口连接到逻辑芯片。SK海力士目标是将HBM4直接堆叠在逻辑芯片上，完全消除中介层。

上海证券认为，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。

上市公司中，晶方科技是国内最早进入先进封装的企业之一，在相关技术路径上有丰富的工艺能力和IP技术积累。公司的晶圆级TSV技术领先，从2019年开始，公司的相关F/O工艺平台就已经为客户提供量产服务。华正新材的半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。