配资股票最新价格 ,中国芯片突传重大利好！福建晋华赢得美国司法部诉讼

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　　中国芯片企业在美胜诉，引发关注。

　　最新消息显示，历时五年，中国大陆芯片企业福建晋华集成电路有限公司（下文简称“福建晋华”）在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控，终于获得清白。美国旧金山的法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。美媒报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。

　　而就在前不久，福建晋华还迎来了一则好消息。当地时间2023年12月24日，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。

　　此番胜诉，对于福建晋华而言可能是一个重大利好，对于中国存储芯片的发展也或许是一次良机。当前，随着存储涨价持续与低价库存持续释放，全球存储芯片行业正处于加速复苏趋势中，对中国相关产业的发展将是一个不错的机会窗口期。

　　胜诉

　　参考消息援引彭博新闻社网站报道，历时五年，福建晋华在美国摆脱了所谓“经济间谍”和其他刑事指控，终获清白。报道称，美国司法部打击中国所谓“窃取知识产权”的行动受挫。

　　据报道，美国商务部曾将福建晋华认定为对“国家安全”构成威胁并将其列入黑名单。当地时间2月27日，美国旧金山的法官玛克辛·切斯尼在非陪审团审判后裁定该公司无罪。

　　彭博新闻社认为，这一裁决或许会缓和拜登政府为保护美国技术而积极寻求起诉的做法。

　　报道称，切斯尼的结论是，美国检方未能证明这家中国公司盗用了美国最大存储芯片制造商美光科技公司的专有数据。这些数据据称是通过台湾联华电子股份有限公司与福建晋华达成的一项制造协议获得的。

　　美国司法部在最初提起诉讼时的一份声明显示，如果该公司被定罪，它可能面临罚款，并被要求放弃来自所谓“被盗技术”的芯片和收入。

　　报道认为，这一判决意义重大，因为尽管美国对非法向中国转移知识产权的个人进行追究，其中许多人也得以定罪，但美国司法部很少在美国法院起诉中国公司。

　　和解

　　当地时间2023年12月24日，美光科技发言人在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自撤销对对方的起诉，结束双方之间的所有诉讼。

　　美光科技与福建晋华的诉讼源于2016年，当时台湾联电与福建晋华签署技术合作协议，协议约定协助与福建晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。协议签署后，3名美光科技高管离职进入联电，引发商业间谍案疑云。美光科技于2017年分别起诉联电和福建晋华，称这两家公司涉嫌盗取美光商业机密。多年来，美光科技在全球多地发起诉讼，要求追究联电和福建晋华的侵权，而福建晋华则起诉美光科技在华销售的产品涉嫌侵权。

　　彭博社表示，美光科技的全球总收入中，有约25%来自中国市场。2023年以来，美光开始修复对华关系。同年6月，美光宣布加大在华投资，计划在未来几年内对该公司位于西安的工厂投资超过43亿元人民币；11月，美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）访华，与中方会晤时表达了持续扩大在华投资的意愿。

　　分析人士称，在美国的胜诉、与美光的和解对福建晋华的经营无疑是重大利好，有利于福建晋华，甚至整个存储芯片行业的健康发展。

　　据介绍，福建省晋华集成电路有限公司成立于2016年2月26日，注册地位于福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号，法定代表人为卢文胜。

　　福建省晋华集成电路有限公司是由福建省电子信息集团、泉州市金融控股集团有限公司、福建省晋江产业发展投资集团有限公司等共同出资设立的先进集成电路生产企业。

　　公司在福建省晋江市建设12寸内存晶圆厂生产线，开发先进存储器技术和制程工艺，并开展相关产品的制造和销售。公司以实现集成电路芯片国产化为己任，旨在成为具有先进工艺与自主知识产权体系的集成电路内存(DRAM)制造企业。公司目标最终推出20纳米产品，规划到2025年四期建成月产能24万片，总投资超过200亿美元。

　　复苏

　　经历了近两年的下行，2024年全球存储芯片行业正迎来加速复苏。

　　中泰证券日前发布研报表示，展望2024年第一季度及2024全年，随着存储涨价持续与低价库存持续释放，预计模组和设计公司业绩将持续改善。

　　平安证券也在研报中指出，从行业角度看，根据TrendForce预测数据，不论是DRAM还是NAND Flash，2024年的整体存储合约均价有望呈现逐季上涨态势，同时通过观察以三星、SK海力士为代表的头部存储厂商近期业绩的环比改善变化，存储行业有望在2024年步入上行周期。

　　随着全球企业对电子元件需求的增加，半导体行业协会（SIA）近日发布报告预测，全球芯片行业有望在2024年大幅反弹，销售额预计将跃升至近6000亿美元，创下历史新高。

　　SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，全球半导体销售在经历了2023年初的低迷之后，下半年强劲反弹，预计这一趋势将在今年继续。

　　报告指出，2023年全球半导体行业销售总额为5268亿美元，同比下降8.2%。然而，得益于市场的回暖和需求的增加，SIA预测2024年全球芯片销售额将增长13%，达到近6000亿美元。

　　SIA表示，这一增长势头得益于广泛企业对电子元件的需求增加。随着科技的快速发展，芯片在各行各业的应用越来越广泛，从智能手机、个人电脑到自动驾驶汽车、人工智能等领域，都离不开芯片的支持。因此，随着全球经济的复苏和科技的进步，芯片行业的需求将继续保持增长态势。